杉果游戏官网-LED芯片产能暴增 倒装LED芯片成主流趋势
发布时间:2021-11-19

  最近几年来中国、美国、欧盟等全球多个国度和地域陆续实施“禁白”政策,LED节能灯胆的市场获得进一步推行,且LED照明产物价钱延续降落,这些均直接带动LED照明渗入率的快速晋升。从2014年最先的3到5年内,LED照明财产将会迎来爆发性增加,进入“黄金三年”。 而作为领头环节的上游LED芯片的制造手艺和对应的封装手艺配合决议了LED将来在照明范畴的成长速度。

  倒装LED芯片应势而出

  跟着上游芯片产能不竭扩产,封装行业已步入微利时期,很多企业为了掠取客户年夜打价钱牌,剧烈的价钱竞争和无序的业内生态链促使行业最先需求新的封装工艺。

  而具有晋升发光效力和提高散热能力等优势的倒装LED芯片手艺的改革与利用恰是现今封装企业专注研发的重点。

  与正装芯片比拟,倒装焊芯片(Flip-chip)具有较好的散热功能;同时,我们有与倒装焊顺应的外延设计、芯片工艺、芯片图形设计。芯片产物具有低电压、高亮度、高靠得住性、高饱和电流密度等长处;加上能在倒装焊的衬底上集成庇护电路,对芯片靠得住性和机能有较着帮忙;另外,与正装和垂直布局比拟,利用倒装焊体例,更容易在实现超年夜功率芯片级模组、多种功能集成的芯片光源手艺,在LED芯片模组良率和机能方面有较年夜的优势。光效方面,倒装布局避开P电极上导电层光接收和电极遮光,还可以经由过程在p-GaN设反光层,而提高光效。

  持久而言,倒装芯片将削减封装环节的工艺,对封装业发生必然的挤压。别的,倒转芯片可能致使芯片的驱动功率增添,变相下降照明背光利用对芯片的现实耗损,而改变照明利用对芯片的持久需求。

  国内倒装焊手艺利用环境

  作为国内最早将倒装焊手艺利用在LED芯片上的晶科电子,颠末多年研发立异,已成为国内一家成熟利用倒装焊接手艺的年夜功率高亮度LED集成芯片带领品牌。晶科电子对峙走自立研发立异线路,具有凸起的焦点手艺优势,新增取得或初审经由过程的焦点手艺专利多达70余项,产物被普遍用在贸易照明、道路照明、城市照明、建筑照明、室内照明、特种照明等。2013年重拳出击推出了“芯片级LED照明整体解决方案”,能在LED芯片制成工艺中,经由过程新型晶片级工艺,完成一部门传统封装工艺或节流传统封装工艺环节,使LED终究封装体积缩小,机能加倍不变。

  晶科电子暗示,假如单从本钱价钱来看,倒装LED芯片相对传统正装的仍是要贵一点,固然其削减封装环节的工艺,但制程较之复杂;假如从最后的lm/美金的指标看,倒装LED芯片散热和电流散布相对传统正装LED做得更好,其可以提高电流密度利用,更有优势。

  同时,晶科也是国内最早基在倒装焊手艺进行无金线封装的企业,此中无金线封装的芯片级白光年夜功率LED光源产物在国际上处在领先程度。

  今朝,晶科电子基在倒装工艺无金线封装平台的产物触及年夜功率单晶器件、COB模组、手机闪光灯、直下式背光、光组件等。产物品牌为易系列:易星 (3535)、易辉、易闪、易耀。此中易星已被纳入广东省当局采购目次,同时利用易星产物的中龙四川地道工程取得全球照明工程100佳声誉。自2011年上市至今已3年,今朝已更新至第三代产物。而且该产物在2013年已经由过程LM80认证、广东省尺度光组件蚂标产物认证。

  易系列新品首创了无金线封装时期,高靠得住性的包管推动LED糊口的普和,同时引领了LED行业手艺立异的潮水。

  延续立异冲破手艺瓶颈

  但是,新手艺成长其实不是顺风顺水,晶科坦言在芯片制程和芯片的封装制程都有一些手艺难点,但凭仗多年的手艺堆集和高度的常识产权庇护意识,晶科在这两个标的目的会逐一冲破。

  倒装LED手艺今朝在年夜功率的产物上和集成封装的优势更年夜,在中小功率的利用上,本钱竞争力还不是很强。倒装封装手艺在IC范畴做得很成熟,但在LED仍是摸索阶段,这个阶段需要的做年夜量的研发投入,一般厂家此刻的实力还不足以支持。晶科董事总司理肖国伟博士认为LED应系统下降本钱,经由过程手艺晋升,把握高端焦点手艺,提高产物的高附加值使产物具有高性价比,企业才能在市场上站稳并实现持久成长。

手艺专区
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